Cu-P pájky

Cu-P, nebo Měď (Cu) - Fosforové (P) tvrdé pájky
Jedná se o holé pájky s obsahem fosforu, který je tavícím prvkem. Právě díky fosforu není pro spoje, kde spojujeme měď s mědí, nebo se slitinou mědi nutné používat tavidlo. Na druhou stranu tavidlo nikdy není na škodu a naopak pomáhá plynulosti pájení. Procesy vyžadující tavidlo jsou spoje ,kde se pájí mosaz a bronz. Tavidlo speciálně vyvinuté pro pájení CuP pájkami je Cu Flux 5000FX.
Zabíhavost pájky závisí na množství obsahu fosforu a stříbra v pájce. CuP pájky dělíme na pájky bez stříbra a s obsahem stříbra.
Pájky bez stříbra se dodávají ve slitinách Cu+P6, Cu+P7, Cu+P8. Čím větší obsah fosforu pájka má, tím lépe zabíhá. Na první pohled se dá říci, že fosfor nahrazuje stříbro, což je sice pravda, ale je to na úkor křehkosti. Spoje pájené pájkou s vysokým obsahem fosforu jsou křehké a nelze je tak vystavovat výkyvům teplot a vibracím. Pro spoje, které jsou vystaveným vysokým výkyvům teplot a vibracím se doporučují Cu-P pájky s obsahem stříbra. Běžně se dodávají pájky CuPAg2, CuPAg5, CuPAg15, CuPAg18